中國資管科技創新峰會丨建業科技李代偉:合規引領,開啟數智用印新篇章
4月13日至14日,“2023中國資產管理科技創新峰會(AMTech CHINA2023)”在上海舉行。本次活動由上海大數據聯盟和士研咨詢聯合主辦, 上海浦東國際金融學會、上海金融智能工程技術研究中心、華東師范大學長三角金融科技研究院等相關行業合作伙伴聯合支持。峰會以“科技助力轉型,數智重塑增長”為主題,近300位金融機構與行業精英匯聚,共謀資管科技發展新篇章。
建業科技(章管家)副總經理李代偉應邀出席此次峰會,與秀合同聯合創始人陳立清聯合,以“合規引領、數智破局,開啟智能合同+智能用印新篇章”為主題發表演講。李代偉帶來章管家印章智慧管理解決方案的全面展示,以資管行業印章風險案例為切入點,引出印章智能化管理新趨勢。他認為,現階段金融業已開始智能印控應用探索,未來將覆蓋用印全場景管理,逐步引導實物印章管理向著實時、動態、智能化方向轉變。
上海建業信息科技股份有限公司副總經理李代偉
面對著監管日益嚴厲的金融行業,銀行、保險、證券、資管、信貸等行業均投入大量的人力財力用于對印章的管理,印章管理問題還是層出不窮。現階段,絕大多數機構擁有智能印控設備+電子印章的組合管理模式,能夠應對部分用印場景,但對于高頻大批量用印,外帶用印等實體印章使用場景上依然存在管理問題。若是傳統的實物印章管理總能被不法分子窺視到漏洞并加以利用,就必須敢于探索創新印章管控的新思路及新模式。章管家印章智慧管理解決方案,采用物聯網、大數據、人工智能技術,賦予傳統的實體印章以數字化屬性,兼顧傳統印章的全場景兼容特性與電子印章的易監控屬性,助力資管行業用印業務數智化升級。章管家還具備物電一體化方案,可以實現實物印章和電子印章的一體化管理,互聯互通,確保業務暢通、減少印章風險。
目前,章管家已經在多家金融企業得到應用,實踐印章數智管理。人保再保通過章管家構建“印章共享服務中心”印章管理平臺,對公司各類印章實現全生命周期管控,并與流程中心、4A認證系統全面打通,實現智能、協同、高效的印章管理轉型。華康保代通過章管家加強印章外帶管理,印章外帶使用時能夠二次校驗,保證外帶用印安全性,實現有效監管。