芯片行業(yè)，集體過冬！

從幾乎所有半導(dǎo)體公司的財報和他們對未來的預(yù)測中，我們都感受到了寒意。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 的報告，2023 年 1 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計 413 億美元，比 2022 年 12 月的 436 億美元下降 5.2%，比 2022 年 1月的507 億美元總銷售額下降 18.5%。其中，作為全球電子設(shè)備制造中心的中國大陸地區(qū)的銷售同比下滑更是達到驚人的31.6%。

WSWT統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，從去年年底開始的不景氣在今年第一季度繼續(xù)蔓延。如下圖所示，前 15 大半導(dǎo)體供應(yīng)商在 2022 年第四季度的收入與 2022 年第三季度相比下降了 14%。下降幅度最大的是存儲器公司，下降了 25%；非內(nèi)存公司下跌了 9%。在15 家公司中，僅有 4 家（Nvidia、AMD、STMicroelectronics 和 Analog Devices）的收入略有增長，增幅從 0.1% 到 2.4% 不等。

2023 年第一季度，頂級公司的前景普遍黯淡。半導(dǎo)體行業(yè)通常在今年第一季度疲軟，但大多數(shù)公司預(yù)計 2023 年第一季度將弱于正常水平。按照提供 2023 年第一季度收入指引的九家非內(nèi)存公司的數(shù)據(jù)可以看到，他們預(yù)期都會下滑，其加權(quán)平均跌幅為 10%。其中，英特爾最為悲觀，指引為下降 22%。

由此可以看到，銷售端的不景氣正在成為最大癥結(jié)。來到設(shè)備方面，相關(guān)統(tǒng)計也不太理想。以近年來最有購買力的中國大陸為例。

公眾號“半導(dǎo)體綜研”的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，最近3月，中國大陸半導(dǎo)體前道制造設(shè)備進口金額為3919.5百萬美元，較去年同期下降28.8%。除了其他沉積設(shè)備進口金額增加以外，其余設(shè)備進口金額同樣均有不同比例的減少；具體到熱處理設(shè)備方面，10~12月的總進口金額為337.8百萬美元，同下降22.9%，環(huán)比下降24.8%；CVD設(shè)備同期進口金額同比下降22.3%；PVD設(shè)備的同期進口金額為205.9百萬美元，環(huán)比下降43.8%；干法刻蝕設(shè)備同期的總進口金額為719.3百萬美元，同比減少26.1%，環(huán)比減少34.1%。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在去年十二月發(fā)布的2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測數(shù)據(jù)也顯示，雖然2022 年設(shè)備銷售額再創(chuàng)新高，但2023 年預(yù)估年減16% 萎縮至912 億美元，到2024 年恢復(fù)成長。

在需求不振的影響下，高位的庫存也正在成為行業(yè)的大困擾。

韓國媒體日前指出，今年前兩個月，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)虧損高達23億美元，這是韓國巨頭十五年來的首次虧損，這個虧損幅度也是驚人。韓國官方更是在早前的一份聲明中表示，韓國的芯片庫存比一個月前增長了28%。創(chuàng)下了1996年2月以來的最大增幅。與一年前相比，庫存更是增加了39.5%；

之所以韓國芯片會有這樣的慘狀，與存儲芯片的高空跳水有著莫大的關(guān)系。根據(jù)集邦科技（TrendForce）最新數(shù)據(jù)，用于手機與個人電腦的DRAM平均售價，上季再大跌34.4%，跟去年第3季跌幅31.4%相比，沒好轉(zhuǎn)反而惡化。至于資料中心與企業(yè)客戶視為主要產(chǎn)品的NAND，表現(xiàn)僅較DRAM好一點。

除了存儲以外，MCU、電源管理芯片、CIS、手機芯片和OLED驅(qū)動芯片等芯片也都面臨著庫存困擾。

在多種因素夾擊下，企業(yè)各出奇招。

對于半導(dǎo)體企業(yè)而言，活下去成為了他們的目標。裁員成為了他們的第一個選擇的方式。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的不完全統(tǒng)計，包括英特爾、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半導(dǎo)體企業(yè)都宣布了裁員。這股風據(jù)聞也吹向了國內(nèi)。

除了裁員，芯片公司還通過各種各樣的方式來減少支出。

首先看晶圓代工廠方面，“降價”拉客戶成為他們渡過寒冬的又一個選擇。臺媒日前報道也指出，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。

臺媒進一步指出，此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應(yīng)市況低迷，傳出砍成熟制程報價一成搶單，如今臺廠為填補產(chǎn)能，降價幅度更大，意味半導(dǎo)體進入庫存調(diào)整期，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場的態(tài)勢延續(xù)并持續(xù)惡化。

除了降價以外，砍資本支出也成為了晶圓廠支出應(yīng)對市場下行的另一道板斧。

晶圓代工巨頭臺積電在今年年初就表示，公司今年資本支出將較去年歷史新高363億美元下滑，估計介于320億美元至360億美元，略低于市場預(yù)期；而據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，原本有意維持高檔資本支出的韓國科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷。花旗集團全球市場公司更是直言，隨著庫存價格的下跌，三星藉由削減投資，調(diào)整晶片供應(yīng)策略的可能性日益升高；聯(lián)電則將今年的資本支出由36億美元下修至30美元，降幅達16.7%；世界先進則預(yù)估，公司2023資本支出降至100億元新臺幣，年減逾48%。

在芯片公司方面，除了降價以外，去庫存則成為了他們的另一個“求生”技能。

以MCU為例，據(jù)筆者了解，現(xiàn)在消費電子MCU擁有極高的庫存。有多位國內(nèi)MCU從業(yè)者向筆者透露，現(xiàn)在大家都在躬身入局，加速去庫存。臺媒的消息早前更是直言，臺灣MCU廠商盛群證實，從二月起起針對分銷商全面性調(diào)降MCU報價。業(yè)界認為，隨著降價風暴不止，眾多MCU廠也將承壓；至于OLED驅(qū)動芯片，有行內(nèi)人士告訴筆者，因為庫存原因，這些芯片的價格一路下滑，已經(jīng)幾近跌破成本價；存儲芯片的去庫存壓力更不用直言。

除了芯片公司，終端客戶“去庫存”也成為了影響了市場走勢的另一個因素。眾所周知，在過去三年里，疫情影響了供應(yīng)鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應(yīng)對這個不確定性。在市場需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財報時就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預(yù)期，本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。

“客戶在做他們數(shù)十年來會做的事，而且將持續(xù)進行，他們建立的庫存有點多。我們將觀察這要花多久的時間來解決。”德州儀器CFO在接受媒體采訪時表示。

雖然大家都在積極去庫存，但據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，一位知情人士說明，目前的去庫存化還是比原本預(yù)估慢，比如原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，配合銷 1 個月的貨，就可以逐步降低 0.5 個月的庫存；但現(xiàn)在實際的狀況卻是要進 0.6的貨。

這無疑給芯片的去庫存帶來了新的壓力。

上述的求生方式是針對有產(chǎn)品的芯片公司。但正如大家所看到的，過去幾年，全球涌現(xiàn)了很多初創(chuàng)芯片公司，尤其是在國內(nèi)。對于他們而言，在現(xiàn)在這個環(huán)境下如何量入為出就是他們的根本。這主要從兩個維度看：一些已經(jīng)有產(chǎn)品的芯片公司如何在這種環(huán)境下投片、出貨、融資生存？沒有產(chǎn)品的公司，如何控制自己的團隊規(guī)模擴展？如何融資生存？

在這波半導(dǎo)體的下行中，工程師無疑是另一個備受打擊的群體。

過去幾年，因為初創(chuàng)芯片企業(yè)的蜂擁而至，加上資本市場的看來，整個芯片企業(yè)搶人進入了瘋狂的狀態(tài)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察在之前的文章《缺人，我們前臺轉(zhuǎn)版圖了》也講述了這種現(xiàn)狀。人才解決方案公司翰德（Hudson）的統(tǒng)計也顯示，芯片是 2022 年跳槽薪資漲幅最高的行業(yè)，平均漲幅超過 50%。

但是，進入到了2023年，在資本市場觀望和終端市場不景氣的雙重暴擊下，一切似乎都在回歸正常。首先需要強調(diào)的是，我們在所說的正常并不是說芯片工程師的工資跌下來了，而是說芯片的人才頻繁跳槽，甚至以前那種跨行的現(xiàn)象，已經(jīng)開始減少。

之所以出現(xiàn)這種現(xiàn)狀，這首先當然與企業(yè)人才的需求有關(guān)。國外芯片公司不用多言，凍結(jié)招聘和裁員的企業(yè)已經(jīng)報道不少。來到國內(nèi)芯片公司方面，據(jù)筆者獲悉，有不少芯片企業(yè)凍結(jié)了招聘，有些企業(yè)甚至已經(jīng)出現(xiàn)了只出不進的規(guī)定，其主要目的當然是為了勒緊褲頭帶過冬。

從之前的一些報道中，我們也有看到，一些芯片工程師憑借著頻繁跳槽，把自己的薪酬往上抬，這也不是個例。但在目前這種環(huán)境下，這些現(xiàn)象也不鮮見了。有些工程師在于筆者的交流中也坦言，在這個行情下，保住自己的工作，安然過冬才是首要任務(wù)。

但是，即使在現(xiàn)在的這種不景氣的環(huán)境下，HR也說市場上難覓高質(zhì)量的工程師，這從側(cè)面也說明了，一個芯片工程師如果有過硬的實力，在任何時候都不用擔憂的。此外，這種現(xiàn)狀一方面還印證了前面人員謹慎跳動的觀點；另一方面，還體現(xiàn)了芯片企業(yè)保留重要有生力量，迎接下一波復(fù)蘇的決心。

正如Malcolm Penn在其分析文章中所說，今年半導(dǎo)體將不可避免地下滑22%。但是，我們沒必要恐慌或者絕望。因為過去的歷史表明，半導(dǎo)體就是這樣的一個周期性產(chǎn)業(yè)，而且每次半導(dǎo)體的“崩盤”其實就是獲得市場份額的有利時機。為此Malcolm Penn建議，現(xiàn)在是時候卷起袖子，做任何必要的事情來在短期內(nèi)生存，但他建議我們不要損害長期的利益。

“現(xiàn)在采取的任何行動都需要清楚而堅定地牢記 2024 年不可避免的好轉(zhuǎn)。現(xiàn)在不是恐慌的時候，而是采取果斷行動、冷靜頭腦和先發(fā)優(yōu)勢的時候。是時候為即將到來的不可避免的第 17 次行業(yè)復(fù)蘇做好準備了。”Malcolm Penn說。

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