智能硬件開發(fā)流程是什么

       要做智能硬件開發(fā)，國外比較知名的國內(nèi)平臺都可以了解下。智能硬件是一種科技理念，即通過軟硬件結(jié)合來實現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備的智能化改造。喜歡智能硬件開發(fā)的大家總是要處理各種各樣復(fù)雜的電路板、線路和代碼，這使得硬件開發(fā)看起來似乎是一件很難的工作。下面就讓小編來給大家分享一下智能硬件開發(fā)流程是什么，讓我們一起來看看吧。

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智能硬件開發(fā)流程是什么

       智能硬件開發(fā)流程一般可以分四個階段，但是你自己要確定你的一個基本交期，就是產(chǎn)品什么時候上市。因為每個環(huán)節(jié)都是可快可慢的，自然，對應(yīng)的成本及質(zhì)量會略有差別。

       根據(jù)學(xué)習(xí)后的經(jīng)驗來看，完成一個產(chǎn)品一般需要半年時間，少于四個月的，除非東西很簡單，要么就是有現(xiàn)成的模具、方案，采購物料也很順利，否則做出來的東西一般都不會太好。

智能硬件開發(fā)流程的四個過程：

　　(1)需求討論階段--建議安排至少一個月時間；

　　(2)原型機(jī)階段———— 2-3個月個月左右；

　　(3)試產(chǎn)階段 --2周到4周；

　　(4)量產(chǎn)階段 --2周左右出第一批貨(1K左右)。

       實際上，我們一個項目，大的流程是：從前期的市場調(diào)研、到產(chǎn)品定義、到需求分析、到方案設(shè)計、 然后到外觀結(jié)構(gòu)的設(shè)計、軟件硬件的設(shè)計、物料的采購、經(jīng)過多次的試產(chǎn)、多次的測試和整改、生產(chǎn)管控、質(zhì)量控制、量產(chǎn)出貨、售后跟蹤等。物聯(lián)網(wǎng)解決方案商

       就拿媒體最經(jīng)常說的，畫一個電路板就解決了。真的畫一個電路板有那么簡單么？如果真有那么簡單，硬件工程師就不可能拿那么高的薪水了。畫一個電路板需要考慮的東西很多，像電源的設(shè)計，和走線是很相關(guān)的，整個電路板的抗干擾設(shè)計，高速信號需要仿真、射頻音頻之類的弱信號需要保護(hù)、還需要考慮到電路板的防靜電能力。

       這些跟工程師的水平很有關(guān)系，也體現(xiàn)出一個公司的設(shè)計水平。

       硬件產(chǎn)品覆蓋單片機(jī)控制硬件電路、藍(lán)牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件開發(fā)、移動通信設(shè)備硬件等眾多領(lǐng)域。智能硬件開發(fā)流程包括器件選型、方案設(shè)計、電路設(shè)計、PCB圖繪制、SMT貼片、硬件調(diào)試、射頻調(diào)試、EMC和ESD測試、失效分析、品質(zhì)管控。

       智能硬件開發(fā)往往涉及到一些新技術(shù)或非常規(guī)技術(shù)，項目風(fēng)險會比較大。需求分析結(jié)束后直接開始做硬件設(shè)計的話，很容易遇到偏門物料買不到、芯片選型不滿足指標(biāo)、電路設(shè)計有缺陷等問題，導(dǎo)致項目延期客戶流失。因此在正式設(shè)計之前先做好大量準(zhǔn)備工作，由CTO組織對每個項目的方案設(shè)計做詳細(xì)的評審，通過評審后才能正式開始設(shè)計工作，能夠極大的提升產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，減少研發(fā)風(fēng)險。

       硬件設(shè)計完成后，需要進(jìn)行內(nèi)部評審，每個評審表格都有幾百項，通過評審檢查設(shè)計錯誤，將常見錯誤封鎖在設(shè)計階段。

       移動智能硬件應(yīng)用軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)方便，各種應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。轉(zhuǎn)換目標(biāo)可能是電子設(shè)備，或以前沒有電子化的裝置。以上就是小編為大家分享的關(guān)于“智能硬件開發(fā)流程是什么”的全部內(nèi)容啦，希望能夠給大家?guī)韼椭丁?/p>