智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件的結(jié)合改造傳統(tǒng)設(shè)備,使其具有智能功能。智能化后,硬件具有連接能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成典型的云架構(gòu),具有大數(shù)據(jù)等附加值。能夠移動(dòng)硬件的應(yīng)用,通過(guò)應(yīng)用連接智能硬件,操作簡(jiǎn)單,開發(fā)簡(jiǎn)單,各種應(yīng)用層出不窮,也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。下面就由小編為您介紹的智能硬件會(huì)產(chǎn)生什么影響?
智能硬件會(huì)產(chǎn)生什么影響?
在未來(lái)10年物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)一個(gè)價(jià)值14.4萬(wàn)億美元的巨大市場(chǎng),很多智能硬件產(chǎn)品應(yīng)用都可以在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代找到自己的新位置,智能硬件創(chuàng)業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正面對(duì)著不小的挑戰(zhàn),成功與否的決定因素已經(jīng)從單個(gè)變量增長(zhǎng)到好幾個(gè)變量,這既是行業(yè)轉(zhuǎn)變的思路,更是進(jìn)一步發(fā)展的挑戰(zhàn)。
與以往不同,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將要面對(duì)一個(gè)更大的挑戰(zhàn),成功與否的決定因素已經(jīng)從單個(gè)變量增長(zhǎng)到好幾個(gè)變量。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代改變了行業(yè)創(chuàng)新模式,小的公司也可能變成一家很偉大的公司。
物聯(lián)網(wǎng)為萬(wàn)物溝通提供平臺(tái),涵蓋智能醫(yī)療、智能電網(wǎng)、智能教育等多個(gè)熱點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用,還與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等息息相關(guān),擁有廣闊的市場(chǎng)前景。物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是繼房地產(chǎn)、互聯(lián)網(wǎng)之后的下個(gè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),自然成為了海內(nèi)外資本市場(chǎng)和國(guó)家政府的關(guān)注熱點(diǎn)。
智能硬件作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵元素,也很受歡迎。根據(jù)投中集團(tuán)的最新統(tǒng)計(jì),2014年,中國(guó)有25家硬件制造商通過(guò)VC實(shí)現(xiàn)了融資。智能硬件行業(yè)即將迎來(lái)井噴式爆發(fā)。據(jù)Gartner預(yù)測(cè),與2014年相比,今年全球互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到49億臺(tái),增長(zhǎng)30%;到2020年,規(guī)模將達(dá)到250億臺(tái),思科將達(dá)到750億臺(tái),IDC將達(dá)到500億臺(tái)。以上就是小編為您介紹的智能硬件會(huì)產(chǎn)生什么影響?
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